1月16日，半導體板塊逆市大漲。截至收盤，天岳先進、甬矽電子20%漲停，康強電子、兆易創新、金海通、長電科技、通富微電10%漲停，佰維存儲、匯成股份、藍箭電子、江波龍、晶升股份、華潤微、派瑞股份、新恒匯、上海合晶等漲幅居前。
消息面上，1月15日，全球晶圓廠龍頭企業臺積電發布的2025年第四季度業績遠超預期，連續第七個季度實現兩位數增長，并將2026年資本開支指引大幅上調至520億—560億美元，較此前預期高出近四成，進一步驗證了人工智能產業鏈強勁需求的長期性和可持續性。
據SEMI預測，2025年全球半導體制造設備市場規模將再創新高，同比增長13.7%至1330億美元。在AI和HBM需求的推動下，2026年半導體制造設備市場規模將再度增長至1450億美元。國內存儲大廠擴產加速，國產設備在核心工藝環節迎來機遇，份額提升預期增強。
中國銀河證券表示，去年底半導體板塊在產業鏈漲價潮、AI需求持續以及國產替代邏輯強化的共同驅動下，走出一輪結構性行情。在外部環境背景下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。設備與材料在國產替代頂層設計下邏輯最硬，數字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益于技術升級。
中信證券研報指出，2025年，自主可控與AI共振帶動相關板塊取得亮眼表現。展望2026年，這一產業趨勢料將得到進一步強化，“自主可控、AI算力”有望成為電子行業貫穿全年的絕對強主線，自主可控關注國產算力及半導體設備加速放量趨勢，AI算力方向PCB與存儲高確定性景氣；此外，“消費電子”作為支線或迎重大轉折機遇，關注2026Q2景氣反轉機會。
開源證券認為，干法刻蝕、薄膜沉積及CMP或將成為未來4年國產化率迅速提升的領域。同時光刻、量檢測設備及離子注入設備和涂膠顯影設備也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等環節也有望加速發展。
半導體板塊相關股票：天岳先進、甬矽電子、康強電子、兆易創新、金海通、長電科技、通富微電、佰維存儲、匯成股份、藍箭電子、江波龍、晶升股份、華潤微、派瑞股份、新恒匯、上海合晶。
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責任編輯：劉栩
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