高通在夏威夷正式發(fā)布兩款全新的5G旗艦移動平臺，年度旗艦驍龍865和意外驚喜的驍龍765/765G。其中驍龍765作為7系最高端的全新平臺，不僅是高通首款5G集成式SoC，更是7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。而此次Redmi K30系列將成為全球首發(fā)驍龍765G的手機，并將于12月10日正式發(fā)布。
最先進的7nm EUV工藝
相比8nm功耗降低35%
驍龍765系列采用了目前最頂級的7nm EUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。
EUV是采用波長13.5nm的極紫外線光刻技術，可以在SoC硅基上進行更為精密的光刻，實現(xiàn)更小的溝道。比主流193nm波長光源，光刻分辨率提升了約3.3倍。讓處理器可以集成更多晶體管，或者說相同晶體管數(shù)量下芯片面積更小，同時擁有更低的功耗和更好的性能。
最新一代集成式5G方案
支持SA/NSA雙模
驍龍765G采用了目前最先進的5G SoC方案，集成驍龍X52調制解調器及射頻系統(tǒng)，是全球5G商用之路的重要里程碑。
這一完整的調制解調器及射頻系統(tǒng)旨在通過諸多先進技術，包括高通5G PowerSave、Smart Transmit技術、寬帶包絡追蹤技術和Signal Boost，來實現(xiàn)出色的5G體驗。
在SoC內部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢。5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率更快更高效。而傳統(tǒng)分離式5G方案，AP同Modem之間需要額外的接口傳輸數(shù)據(jù)，功耗表現(xiàn)不如集成式方案。
在芯片體積上，得益于目前最先進的7nm EUV工藝制程，765G比傳統(tǒng)7nm的分離式5G方案更加精密，集成度提升的同時，芯片整體體積更小，真正實現(xiàn)1+1＜2的高效集成。
7系最大一次性能升級
GPU性能大幅提升近40%
在性能方面，驍龍765在眾多模塊上繼承了2020年度旗艦驍龍865的架構，包括：Adreno 620圖形處理器，以及DSP中的HVX以及張量加速器HTA等。
CPU方面，Kryo 475則與驍龍855相同架構。采用全新的八核Kryo 475處理器，1+1+6的三叢集架構。配置一顆2.4GHz的超級大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。
驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620，得益于采用和全新旗艦驍龍865的相同架構，驍龍765G相較驍龍730圖形運算性能提升接近40%。
在GFXBench中，無論是低負載的T-Rex霸王龍場景，還是高負載的Manhattan曼哈頓 3.1以及Car Chase場景，驍龍765G都有明顯的提升。
實測可見，在曼哈頓3.0離屏測試中，驍龍765G比驍龍730提升38%。在曼哈頓3.1離屏測試中，提升35%。而負載更大的Car Chase離屏測試中，驍龍765G提升34%。
全新水平的Snapdragon Elite Gaming特性幫助打造高品質移動游戲體驗，包括面向特定游戲的擴展和優(yōu)化、更流暢的游戲體驗，以及由真正的10-bit HDR帶來的更為豐富的細節(jié)和顏色。
與驍龍865相同的第五代AIE
AI性能提升100%
在全新第五代AI Engine和全新5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的共同支持下，拍攝、音頻、語音和游戲等幾乎每一項移動體驗均實現(xiàn)提升。
由Kryo 475 CPU、Adreno 620 GPU、HVX和張量加速器HTA共同組成的多核異構AI計算解決方案，更值得一提的是，驍龍765G使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220，主頻高達700MHz。配合1.4GHz的HVX，驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍，高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS）。
驍龍765G在CPU、GPU、AI能力以及網絡連接性上都有巨大的提升，幾乎是高通7系自面世以來最大幅地的一次升級，配合NSA/SA雙模5G，綜合能力遠高于過往高通7系列芯片，堪稱一代“5G神U”。搭載高通765G的Redmi K30 5G在日常使用中，無論是5G高速體驗、游戲性能還是拍照效果，都能獲得旗艦級的使用體驗。
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