中信建投：晶圓擴產(chǎn)潮驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備成長，第三代半導(dǎo)體市場潛力巨大

　　中信建投指出，晶圓代工廠格芯宣布將投入40億美元設(shè)立新加坡新廠，預(yù)計于2023年啟用。此外，格芯還計劃耗資10億美元擴張美德兩地廠區(qū)。若以上產(chǎn)能全部開出，格芯的年產(chǎn)能將會增加45萬片12吋約當晶圓。晶圓廠擴產(chǎn)熱潮驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備市場增長。此外，第三代半導(dǎo)體具備長期的高成長性。從市場空間來看，2020年全球SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長9.6%至493億日元，并預(yù)計于2030年達1859億日元；GaN功率半導(dǎo)體市場將從2020年的22億日元增長至2030年的166億日元。半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場供需失衡的情況可能會持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會受惠。