中信建投：晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備成長，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大

　　中信建投指出，晶圓代工廠格芯宣布將投入40億美元設(shè)立新加坡新廠，預(yù)計(jì)于2023年啟用。此外，格芯還計(jì)劃耗資10億美元擴(kuò)張美德兩地廠區(qū)。若以上產(chǎn)能全部開出，格芯的年產(chǎn)能將會(huì)增加45萬片12吋約當(dāng)晶圓。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)熱潮驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長。此外，第三代半導(dǎo)體具備長期的高成長性。從市場(chǎng)空間來看，2020年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長9.6%至493億日元，并預(yù)計(jì)于2030年達(dá)1859億日元；GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2020年的22億日元增長至2030年的166億日元。半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場(chǎng)供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會(huì)受惠。