博世啟動碳化硅芯片大規模量產計劃

　　博世集團微信公眾號發布消息稱，經過多年的研發，博世目前準備開始大規模量產由碳化硅這一創新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。未來，博世還將繼續擴大碳化硅功率半導體的產能。博世已經開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預計將于2022年投入大規模量產。