利揚芯片：公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā) 2022-07-08 14:28 array(1) { [410171]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(9) "3nm芯片" [1]=> string(12) "利揚芯片" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 利揚芯片在互動平臺表示，公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務，目前3nm先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。
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