巨頭們的跨界造芯大棋

“跨界造芯”早已是科技界的熱門話題，隨著今年掀起一輪人工智能、大模型、算力發(fā)展潮，各個(gè)大廠已是動(dòng)作頻頻。據(jù)外媒近期報(bào)道，Meta內(nèi)部已開始計(jì)劃開發(fā)一款新型芯片，類似GPU，既能訓(xùn)練AI模型，又能進(jìn)行推理。The Information消息顯示，微軟亦準(zhǔn)備推出人工智能芯片，為大型語言模型提供動(dòng)力。此外，亞馬遜、谷歌等科技巨頭也在開發(fā)自家內(nèi)部芯片。

可以預(yù)見的是，此番人工智能浪潮下，AI芯片軍備競賽白熱化，而造芯也不再是芯片公司的專場，互聯(lián)網(wǎng)大廠、品牌車企以及手機(jī)龍頭們均已摩拳擦掌。那么，在造芯的賽場上，跨界而來的各路玩家們現(xiàn)狀如何，能否敵過那些專業(yè)的芯片公司？

▌不差錢的互聯(lián)網(wǎng)大廠：老牌BAT造芯自己用 新貴玩家砸錢入局

在眾多參與造芯的企業(yè)中，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯片是件很正常的事。眾所周知，造芯的周期很長，是一個(gè)很燒錢的事情，而互聯(lián)網(wǎng)大廠憑借平臺(tái)大，資金充足，技術(shù)棧完整等優(yōu)勢，是造芯的排頭兵。當(dāng)前，互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入下半場，芯片成為巨頭“新標(biāo)配”。不僅谷歌、亞馬遜等國外知名企業(yè)，中國互聯(lián)網(wǎng)大廠也在造芯賽場上開疆拓土。

在我國“BAT”三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭中，百度是最早入局造芯，早在2010年便開始嘗試研發(fā)AI芯片，2019年首款用于云計(jì)算和邊緣計(jì)算的百度“昆侖一代”AI芯片問世，當(dāng)前已開始研發(fā)“昆侖三代”芯片。緊隨其后的阿里則分別在2017年和2018年成立達(dá)摩研究院和平頭哥半導(dǎo)體。去年11月，阿里宣布自研CPU倚天710已大規(guī)模應(yīng)用，是中國首個(gè)云上大規(guī)模應(yīng)用的自研CPU。入局稍晚卻一直在暗自發(fā)力的騰訊在2021年首次披露其一直在布局研發(fā)的三款芯片，據(jù)騰訊云近日消息，其中一款“滄海”已經(jīng)量產(chǎn)并投用數(shù)萬片。

與此同時(shí)，字節(jié)跳動(dòng)、快手、美團(tuán)等互聯(lián)網(wǎng)新生代近兩年也紛紛加入這場造芯大賽。據(jù)悉，字節(jié)造芯目前至少已啟動(dòng)四個(gè)芯片項(xiàng)目，包括AI芯片等?？焓忠嘣谌ツ暾綄ν夤傩俗匝行酒贫酥悄芤曨l處理SoC芯片SL200已經(jīng)成功流片。

除了自研以外，不差錢的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的另一個(gè)布局方式便是砸錢買票，對外投資多家芯片企業(yè)。其中，百度投資的芯片企業(yè)包括DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)、自主核心芯片提供商飛騰信息等。阿里在芯片領(lǐng)域的投資包括集成電路研發(fā)商長鑫存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瀚博半導(dǎo)體、AI芯片企業(yè)寒武紀(jì)等。此外，對于新入局的美團(tuán)來說，在社區(qū)團(tuán)購?fù)猓酒渤闪斯救鲥X最多的賽道。

（資料來源：騰訊科技2022.9.9文章：大廠也有煩“芯”事：巨頭下場造芯，押注下一個(gè)“黃金十年”？）

值得一提的是，與芯片公司不同的是，例如英偉達(dá)所造的芯片需要兼顧考慮谷歌、亞馬遜、特斯拉等各個(gè)企業(yè)，而互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的重心大多是以AI芯片、服務(wù)器芯片、視頻處理芯片等與自身業(yè)務(wù)密切相關(guān)的專用芯片為主，優(yōu)先用于自家的應(yīng)用場景中，少有涉及CPU、GPU等通用芯片，因此自然與解決“卡脖子”問題沒有太大關(guān)系，主要還是為了省錢和滿足用戶服務(wù)需求。

此外，據(jù)微信公眾號(hào)半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前統(tǒng)計(jì)分析，互聯(lián)網(wǎng)大廠的主要研發(fā)方向是AI芯片，而隨著人工智能時(shí)代的到來，通用芯片難以滿足深度學(xué)習(xí)算法的要求，這也給互聯(lián)網(wǎng)大廠帶來了造芯新動(dòng)力。

▌絕地求生的車企：芯荒下的“無奈選擇” 高研發(fā)費(fèi)用下或還不如外采

與互聯(lián)網(wǎng)巨頭不同，汽車大廠開始造芯似乎是芯片緊缺下迫不得已的選擇。在全球缺芯大背景帶來的影響下，車企可以說是首當(dāng)其沖。資料顯示，芯片對于一輛車十分重要，從剎車到儀表、中控屏幕到遙控鑰匙，從胎壓監(jiān)測到防抱死系統(tǒng)，芯片控制著整輛車的“行為”，幾顆關(guān)鍵芯片的缺少就能導(dǎo)致汽車無法下產(chǎn)線。

自2020年開始，芯片就成為全球車企最頭疼的問題。據(jù)AutoForecast Solutions數(shù)據(jù)顯示，截至去年6月，受芯片短缺全球市場累計(jì)減產(chǎn)量約223萬輛。同時(shí)，在汽車芯片漲至四五千元一枚的情況下，很多主機(jī)廠還是很難拿到貨。因此，這也讓最近幾年自動(dòng)駕駛賽道造芯的公司越來越多。尤其在汽車行業(yè)邁向智能化、自動(dòng)駕駛化、數(shù)字化和電氣化的浪潮下，芯片的重要性與日俱增。

在造車巨頭中，自研自動(dòng)駕駛芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉，其發(fā)布的FSD（自動(dòng)駕駛芯片）搭載至Model3。在我國本土代表車廠中，龍頭比亞迪造芯歷史最悠久，產(chǎn)品也相對最為完善，已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、PIM、MCU等產(chǎn)品。此外，目前我國入局造芯的企業(yè)既有包括蔚來、理想、小鵬、零跑等造車新勢力，也有東風(fēng)汽車、長城汽車、吉利、上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)和北汽等傳統(tǒng)車企。

值得一提的是，國內(nèi)車企切入造芯的路徑并不一樣。新勢力們憑借技術(shù)儲(chǔ)備、創(chuàng)新能力等優(yōu)勢更青睞獨(dú)立研發(fā)，小鵬在其內(nèi)部組建芯片團(tuán)隊(duì)，零跑與大華股份一同合作研發(fā)車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片。傳統(tǒng)車企們似乎相對謹(jǐn)慎，吉利、廣汽、北汽、上汽等都是通過和芯片企業(yè)聯(lián)合成立合資公司，亦或是投資芯片公司的方式入局造芯。

不過，在與芯片公司的競爭中，車企們似乎就沒有互聯(lián)網(wǎng)大廠那么輕松了。有業(yè)內(nèi)分析指出，隨著智能電動(dòng)汽車的供應(yīng)鏈也相對成熟，上游英偉達(dá)、高通等芯片公司已能為大部分車企提供自動(dòng)駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品，并且相比大部分車企更具規(guī)模優(yōu)勢，巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，而車企自研大算力芯片則恰恰相反，需要承擔(dān)極高的研發(fā)費(fèi)用，平攤到每輛車上不一定比外采便宜。

▌務(wù)實(shí)的手機(jī)大廠：影像性能芯片成“內(nèi)卷”主方向 國產(chǎn)四大品牌你追我趕

除了互聯(lián)網(wǎng)公司和車企，手機(jī)廠商在造芯賽道也格外熱鬧。對于手機(jī)廠商來說，近兩年的手機(jī)市場需求低迷仍在持續(xù)，高端機(jī)型成為“冷年”之中為數(shù)不多的增長動(dòng)能，因而差異化發(fā)展已經(jīng)成為頭部品牌的共識(shí)，按需開發(fā)的自研芯片成為新一輪火拼對象。

除了業(yè)內(nèi)老大哥蘋果外，我國手機(jī)廠商在自研芯片上也加速進(jìn)擊，四大品牌華為、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片領(lǐng)域有所進(jìn)展。其中，華為目前已可以跟蘋果媲美，其推出的TWS藍(lán)牙芯片麒麟A1與蘋果H1芯片相比，時(shí)延為190mm，功耗降低50%，性能提升了30%。

進(jìn)一步來看，有市場分析指出，在手機(jī)芯片市場，實(shí)際上高通驍龍等的SoC芯片更被熟知，但對于切入芯片研發(fā)領(lǐng)域的手機(jī)廠來說，因SoC的投入更大、研發(fā)難度更高，所以大多選擇在其他如影像和充電領(lǐng)域的周邊芯片做起。近年來，隨手機(jī)攝影向生產(chǎn)力工具的演變，手機(jī)計(jì)算能力面臨運(yùn)算量大的問題，當(dāng)前獨(dú)立的影像芯片成為手機(jī)廠商的必爭之地，如何切實(shí)的提高影像性能已經(jīng)成為了手機(jī)廠商“內(nèi)卷”的方向。

據(jù)悉，ISP芯片就是實(shí)現(xiàn)手機(jī)影像的關(guān)鍵硬件，通過ISP芯片可以讓較差的相機(jī)配置拍攝出更好的照片。目前，vivo、小米、華為、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分別已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X。

來源：財(cái)聯(lián)社

責(zé)任編輯：李冬明