2026年1月5日，半導體板塊震蕩走強。截至收盤，恒爍股份、普冉股份、東微半導20%漲停，兆易創新、金海通、立昂微10%漲停，江波龍、中微公司、復旦微電、燕東微、成都華微等漲幅超過10%。
消息面上，2026年1月1日，兩家半導體領域龍頭企業并購重組迎來實質進展。當日，華虹公司發布發行股份收購華力微97.5%股權的交易草案；中微公司則披露發行股份及支付現金購買杭州眾硅64.69%股權的預案。稍早前的2025年12月30日，中芯國際也披露了發行股份收購控股子公司中芯北方49%股權的交易草案。
值得一提的是，上述三家公司的交易展現出三類不同的并購整合策略：中芯國際收購控股子公司的少數股權，通過前期引入外部資本完成培育，待經營穩定后實現少數股權“上翻”，形成投融資良性循環；華虹公司向控股股東收購優質資產，既履行了IPO階段解決同業競爭的承諾，又實現了產能擴充與工藝協同，提升上市公司盈利水平；中微公司則通過對外并購整合，以外延式發展構建平臺化能力。
有機構表示，作為兩地上市的紅籌企業，中芯國際與華虹公司在交易中均采用全部發行A股股票的方式，體現了A股股票的吸引力和各方對于A股市場的信心。同時，依據“反向掛鉤”規則，部分產業基金類的交易對方鎖定期可設置為6個月，但均主動延長至12個月，這也反映出交易對方對兩家公司長期發展前景的看好。
此外，12月30日中國第一，全球第四的DRAM廠商長鑫科技申報科創板IPO獲上交所受理，擬募資295億元；招股書披露，公司2025年第四季度利潤超預期。
招商證券表示，長鑫IPO募投拉動產能升級，受益于國內存儲原廠擴產，關注卡位良好及份額較高的存儲設備。設備公司正處于景氣上行周期，訂單持續向好，同時頭部公司不斷放量，國產化率持續提升。
根據SEMI預測，2025年全球半導體制造設備市場規模達1330億美元，同比增長13.7%；2026年將進一步增長至1450億美元，核心驅動力來自人工智能相關投資，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。AI驅動下，2025年全球半導體市場已創歷史新高，預計2026年將繼續增長9%至7607億美元。
半導體板塊相關股票：恒爍股份、普冉股份、東微半導、兆易創新、金海通、立昂微、江波龍、中微公司、復旦微電、燕東微、成都華微。
歡迎關注老狼財經公眾號 這里只講投資干貨
責任編輯：劉栩
請輸入驗證碼