1月7日，半導體板塊持續走強。截至收盤，芯源微、恒坤新材20%漲停，和林微納、先鋒精科、長川科技、普冉股份、C強一、納芯微、神工股份漲幅超過10%。
消息面上，2026年1月半導體行業協會數據顯示，國內半導體設備國產替代率從2025年的25%提升至35%，其中刻蝕機、薄膜沉積設備等核心設備替代率突破40%。具體來看，中微公司5nm刻蝕機成功進入臺積電先進制程產線驗證，北方華創的氧化爐、擴散爐在中芯國際28nm產線占比超60%，拓荊科技PECVD設備在長江存儲3D NAND產線裝機量達200臺，占比從15%提升至30%。當前國內半導體設備企業訂單金額同比增長80%，北方華創訂單排期已至2027年一季度。
政策端，2026年1月國家大基金三期宣布向半導體設備領域注資20億元，重點支持刻蝕機、光刻機核心零部件研發；工信部發布《半導體設備產業發展指引》，對國產設備進入晶圓廠產線的企業給予最高15%的采購補貼。
國內方面，半導體三大龍頭資產重組迎來關鍵進展。近期中芯國際、中微公司、華虹公司密集披露重大資產重組新進展，以差異化整合策略強化產業鏈協同，加速國產替代進程。
根據SEMI預測，2025年全球半導體制造設備市場規模將再創新高，同比增長13.7%至1330億美元。在AI和HBM需求的推動下，2026年半導體制造設備市場規模將再度增長至1450億美元。內地儲存大廠擴產加速，國產設備在核心工藝環節迎來機遇，份額提升預期增強。
東吳證券指出，國產半導體設備正迎來歷史性發展機遇，2026年將開啟確定性較強的擴產周期，預計全行業訂單增速超30%，有望達到50%以上，國內存儲大廠上市擴產及全球AI投資帶動的產能建設，將直接拉動核心設備需求。
開源證券表示，本輪半導體周期正在再次“共振向上”。半導體行業兼具成長性與周期性，平均4—5年形成一輪中周期。目前行業正處于啟動的新一輪上行初期，景氣抬升的信號已經逐步顯現。
半導體板塊相關股票：芯源微、恒坤新材、和林微納、先鋒精科、長川科技、普冉股份、C強一、納芯微、神工股份。
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責任編輯：劉栩
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